采用倒装芯片（Flip Chip）技术的手机主板，提升芯片连接可靠性
冰淇淋机的原料输送管道内壁镜面抛光处理，减少原料残留
液压活塞密封圈，组合式或整体式设计，如格莱圈、斯特封，承受高压，防止活塞两侧介质互窜
